'동맹' 하이닉스·TSMC와 거리두는 엔비디아

엔비디아가 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품의 직접 설계를 추진하고 납품사 다변화에 나서는 등 납품사의 군기를 잡고 나섰다. TSMC, SK하이닉스 등 생산 의존도가 높은 핵심 고객사의 ‘힘’을 빼 납품 단가 상승을 억제하기 위한 행보로 분석된다. 24일 대만 언론과 업계에 따르면 엔비디아는 2027년부터 HBM의 핵심 부품인 ‘로직다이’를 직접 설계하는 방안을 추진하고 있다. 로직다이는 SK하이닉스 등 메모리 업체가 설계해 생산하고 있다. 올 하반기 양산이 시작되는 차세대 HBM4(6세대 제품)부터는 SK하이닉스가 설계하고 생산은 TSMC에 맡기기로 했다. 반도체업계 관계자는 “엔비디아는 그래픽처리장�...

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