반도체 패키징 신기술, 8월 수원서 공개

경기도는 27~29일 수원컨벤션센터에서 열리는 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)' 참관객을 모집한다고 15일 밝혔다. 이번 산업전은 반도체 후공정(패키징·테스트) 분야에 특화된 국내 대표 전시회다.

올해 행사에는 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 온세미 등 국내외 180여 개사가 참가한다. 첨단 패키징·테스트 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션을 전시한다.

첫날 '반도체 패키징 트렌드 포럼'에는 카이스트 김정호 교수, 한화 쎄미텍, 어플라이드 머티리얼즈, TI코리아 등 글로벌 석학과 기업 전문가가 연사로 나선다. 최신 패키징 기술과 산업 동향을 공유한다.

부대행사도 풍성하다. 국내 중소기업-해외 바이어 상담회, 첨단 패키징 연구 컨퍼런스, 소부장 기술 융합 포럼, 일본·이스라엘 반도체 산업 세미나가 열린다. 글로벌 네트워크 확대와 신기술 교류를 지원한다.

채용박람회도 마련됐다. 현장 면접과 상담, 인력양성 사업 소개, 퍼스널컬러 진단, 이력서 사진 촬영, 취업 타로 상담 등을 제공한다. 반도체 업계 취업·재취업 희망자의 준비를 돕는다.

올해는 'ISES KOREA 2025' 글로벌 반도체 경영진 서밋이 함께 열린다. 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 온세미 경영진이 참석해 첨단 기술과 미래 방향을 논의한다.

참가 신청은 26일까지 공식 누리집에서 사전 등록해야 한다.

지난해 행사에는 168개 사, 328부스가 참여했고 방문객은 1만1400여 명이었다.

박민경 경기도 반도체산업과장은 "산업전이 기업에는 비즈니스 기회를, 시민에게는 산업 정보와 취업 준비에 도움을 줄 것"이라며 "K-반도체 벨트 중심 거점으로 도약하겠다"고 말했다.
경기=정진욱 기자