해당 전시회는 AI, 로봇, 반도체 관련 미래기술 전시회로, 이미지스의 상용반도체부문 참가부스는 반도체산업의 경쟁력 강화를 위한 범부처 국책사업인 ‘차세대지능형반도체기술개발사업’을 주관하는 사업단에서 개발사와 국내외 수요기업과의 직접 연계를 목적으로 기획했다.
이미지스는 2023년 산업통상자원부의 연구개발과제 차세대 지능형 반도체 기술개발사업에 선정되어 2년여 개발기간을 거쳐 차량용 터치, 포스, 햅틱 통합 인터페이스 반도체를 최종적으로 개발 완료하고 샘플을 제작하고 있다.
이번 전시회에서 홍보할 예정인 통합반도체는 전기차 및 자율주행차의 발전에 따른 혁신이 요구되는 HMI(Human-Machine Interface)와 UX(User Experience)의 필수 솔루션인 터치, 포스, 햅틱의 센싱기능이 일괄 탑재된 것으로 근접센싱 기능을 추가하여 하나의 One Chip IC로 개발되었다.
전기차 및 자율주행차로 패러다임이 변화하면서 자동차는 탑승자의 요구를 이해하고 반응하는 '스마트한 생활 공간'으로 진화하고 있다. HMI는 차량과 사용자의 상호작용을 최적화하는 기술로 디지털 디스플레이, 터치스크린, 제스처 제어 등이 적용되며 발전하고 있고, UX는 차량 이용의 전반적인 경험을 의미하며 인터페이스의 직관성을 높이는 방향으로 진화하고 있다.
자동차의 자율성이 강해질수록 운전자는 직접 운전을 벗어나 인테리어 공간을 다양한 용도로 활용할 것이며, 이에 따라 자동차 인테리어 기능 버튼들은 드라이빙 기능 위주에서 일반적인 가전제품의 동작 개념인 터치 센서에 의한 정전 방식 디스플레이로 확대될 것으로 예상된다. 이미지스는 이러한 변화에 맞춰 20여 년간 축적해온 기술을 자동차 UX 환경 변화에 최적화하여 활용할 계획이다.
이미지스 관계자는 “자동차 HMI의 기본 요소로 핸드모션 동작을 위한 근접센싱, 정확한 기능구현을 위한 터치센싱, 일정압력 이상의 직관적 포스센싱, 그리고 명료한 느낌을 위한 햅틱센싱에 이르는 핵심 과정이 탑재 및 확대되고 있다. 이에 지금까지 각각의 기능별로 별도 IC를 탑재함으로서 원가 및 회로구성 면적에서의 단점을 보완하려는 니즈가 높아지며 자사의 네 가지 HMI 주요 기능의 통합반도체는 자동차 UX의 혁신을 가져올 것”이라고 설명했다.
이어 “One-Chip IC 솔루션은 자동차의 Center Information Display를 비롯한 다양한 어플리케이션 탑재를 기본으로, 터치를 비롯한 복합 기능이 필요한 스마트폰, 스마트워치, 테블릿 등의 스마트기기, 비디오월 등의 PID(Public Information Display), 게임기 엔터테인먼트 기기의 시장에서 유용한 핵심 솔루션으로서 국내는 물론 글로벌 마켓의 니즈를 충족 확대해 나갈 수 있는 교두보가 될 것으로 기대된다”고 덧붙였다.
한편, 이미지스는 2004년 설립 이후 다양한 반도체 제품을 20년 이상 개발·판매해 왔다. Mobile xView Engine IC, Haptic Controller IC 등을 시작으로 C-Touch Controller IC, Proximity IC 등의 반도체 제품을 Global Mobile Phone Maker들에게 공급을 하고 있으며, 이를 바탕으로 글로벌 노트북 시장, 가전제품 시장 및 자동차 시장으로의 사업 다각화를 추진하고 있다.
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