21일 글로벌 투자은행(IB) JP모간은 올해 구글과 아마존의 자체 인공지능(AI) 칩이 HBM 수요를 구조적으로 이끄는 ‘촉매제’가 될 것이라며 이같이 내다봤다. JP모간의 예상치는 기존 업계 전망치보다 20~30% 높다. 지난해 HBM 시장 규모는 160억달러였고, 반도체업계는 올해 300억달러 안팎이 될 것으로 예측했다. HBM2, HBM3 등 구세대 제품을 쓰던 빅테크들이 자사 칩에 HBM3E 등 최신 제품을 넣기 시작한 게 영향을 미쳤다. 이들 빅테크는 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 자체 칩 성능 향상에 집중하고 있다. 구글은 올해 HBM3E 12단 제품을 자체 AI칩 ‘TPU’에 도입할 계획이다.
JP모간은 전체 HBM 시장에서 구글, 아마존 등 4대 빅테크의 구매 비중이 2027년 29%에 이를 것으로 전망했다. JP모간은 엔비디아가 나머지 71%를 독식하며 ‘HBM 큰손’ 자리를 지킬 것으로 봤다. 이에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사는 엔비디아와 빅테크의 선택을 받는지에 따라 실적이 좌우될 것으로 보인다. 미국의 대중국 반도체 수출 규제 영향으로 올해 중국의 HBM 구매 비중이 4%로 쪼그라들 것으로 예상되기 때문이다. 지난해 중국의 HBM 구매 비중은 18%에 달했다.
JP모간은 삼성전자가 올해 3분기부터 HBM3E 12단 제품을 엔비디아에 공급할 것이라고 내다봤다. 이 제품은 SK하이닉스가 엔비디아에 독점 공급하고 있다.
박의명 기자 uimyung@hankyung.com