SK하이닉스가 미국 내 최첨단 패키징(advanced packaging) 공장 부지로 인디애나주를 선정한 것으로 알려졌다. 최첨단 패키징은 여러 칩을 쌓거나 수평으로 배치해 하나의 반도체처럼 작동하게 하는 후(後)공정이다. 최근 D램을 쌓아 만든 고대역폭메모리(HBM) 등에 대한 관심이 커지면서 글로벌 반도체 기업들의 대규모 투자가 이어지고 있다.
영국 유력 경제신문 파이낸셜타임스(FT)는 1일 “SK하이닉스가 미국 내 반도체 최첨단 패키징 공장 부지로 인디애나주를 선정했다”고 보도했다. 최태원 SK그룹 회장은 2022년 조 바이든 미국 대통령과의 화상 면담에서 ‘미국 투자’를 공식화한 바 있다.
당시 공장 부지...
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