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'脫석화' SKC, 이번엔 반도체 패키징 투자

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美 칩플렛 지분 12% 확보

체질 개선 속도 내는 SKC

AMD 사내벤처서 분사한 칩플렛
'글라스 기판' 앱솔릭스와 시너지
반도체 패키징 생태계 구축나서

SKC가 미래 사업 육성을 위한 대규모 투자에 나섰다. 필름과 비주력 석유화학 사업부문을 정리하는 동시에 반도체, 2차전지 투자를 적극 확대하고 있다. 기존 석유화학 중심의 사업구조에서 벗어나 첨단산업 중심으로 기업 체질을 바꾸고 있다는 분석이 나온다. SKC는 미국 반도체 패키징 스타트업 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여해 약 12%의 지분을 확보할 예정이라고 11일 발표했다. 양사 합의에 따라 투자 금액은 밝히지 않기로 했다. 정확한 지분율은 투자가 마무리되면 최종 확정된다고 회사 측은 설명했다. 칩플렛은 2016년 글로벌 반도체 회사인 미국 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범해 2021년 분사한 기업...

오늘의 신문 - 2024.10.17(목)