삼성, AMD서 HBM·패키징 턴키 수주

삼성전자가 인공지능(AI)용 가속기 전문 업체 미국 AMD에 고대역폭메모리(HBM)와 ‘첨단 패키징’(여러 칩을 묶어 하나의 반도체로 작동하게 하는 공정) 서비스를 함께 제공한다. 미국 엔비디아와도 HBM·패키징 공급 협상을 진행 중이다. 내년 삼성전자의 HBM 점유율이 50%를 넘어설 것이란 전망이 나온다. 22일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 최근 AMD로부터 4세대 HBM인 ‘HBM3’와 첨단 패키징의 최종 품질 테스트를 통과했다. AMD는 서버용 중앙처리장치(CPU) 전문업체지만 최근 AI 학습·추론에 특화된 반도체 패키지인 AI 가속기로 사업 영역을 확장하고 있다. 올해 4분기엔 HBM3와 그래픽처리장치(GPU), CPU 등을 ...

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