(고재연 산업부 기자) 반도체 공정에는 ‘증착’이라는 단어가 자주 등장한다. 쉽게 말하면 웨이퍼를 특수 물질로 균일하게 ‘코팅’하는 것을 의미한다. 여러 공법이 있지만 이 중 가장 얇고 정교한 코팅이 가능해 각광받는 기술이 ALD(atomic layer deposition)다. 단어 그대로 웨이퍼 표면에 원자 두께의 얇은 막을 씌우는 ‘원자층 증착법’이다.
기존 방식과 비교해 박막 두께를 미세하고 균일하게 조절할 수 있는 것이 가장 큰 장점이다. 반도체 미세화가 진행되면서 ALD의 섬세한 공정이 더욱 주목을 받은 이유다. 이렇게 반도체 부문에서 가장 먼저 상용화된 ALD 공법이 최근 디스플레이, 에너지, 바이오 부...
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